Google confirma que vai lançar operadora de telefonia

O Google confirmou que pretende se tornar uma operadora de telefonia nos próximos meses. O anúncio veio de Sundar Pichai, vice-presidente da empresa, durante uma aparição no Mobile World Congress.

A gigante de tecnologia afirmou que está trabalhando com parceiros para criar sua própria operadora virtual (MVNO), mas não especificou quais são as empresas.

O serviço será oferecido em pequena escala, para não competir com grandes operadoras dos Estados Unidos, e toda a estrutura será alugada. "Acho que estamos na fase em que precisamos pensar em hardware, software e conectividade juntos", explicou Pichai. "Queremos quebrar as barreiras sobre a maneira como a conectividade funciona."

O executivo diz que a ideia não é competir com as operadoras já existentes, mas aplicar o conceito da linha de smartphones Nexus para entrar neste novo mercado. Com o celular desenvolvido em parceria com uma fabricante, o Google diz impulsionar a inovação e direcionar a indústria em uma nova direção sem de fato competir com suas parceiras, já que os estoques do Nexus são sempre bastante limitados.

Pichai diz já ter algumas ideias para o novo serviço, como fazer uma integração mais forte entre a internet móvel e o Wi-Fi, alem de uma outra ideia que a possibilidade de que, quando uma chamada cair, a conexão dê conta da continuidade da conversa.

Ainda não há informações sobre preços e regiões onde a nova operadora estará disponível.

Via The Verge

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Intel apresenta novos chips Atom X5 e X7 de 14nm para segmento mobile

A Intel anunciou nesta segunda, 2 de março, na MWC 2015 sua nova linha de SoC (System-on-Chip) de baixo custo para telefones, phablets e tablets.

Com tecnologias que abrangem a melhoria dos chips, software e segurança, a Intel diz que é uma das poucas capazes de fornecer soluções ponto a ponto para dispositivos, redes e nuvens.

Os anúncios que a fabricante fez incluem o processador Intel Atom x3 series, a primeira solução SoC de comunicações integradas da Intel para os crescentes mercados de dispositivos de entrada, e a solução Intel XMM 7360 LTE Advanced de cinco modos projetada para aumentar o desempenho e cobertura mundial.

Produtos para comunicações móveis

A Intel apresentou o processador Intel Atom x3 series (anteriormente conhecido pelo codinome "SoFIA"), a primeira plataforma de comunicações integradas da Intel para tablets, phablets e smartphones de entrada.

Combinando os processadores Intel Atom de 64-bit multi-core com a conectividade 3G ou 4G LTE, o SoC integra em um único sistema o processador, sensor de imagens, componentes gráficos, de áudio, conectividade e gestão de consumo em um único chip.

Esta integração permite que os fabricantes de dispositivos forneçam tablets, phablets e smartphones com todos os recursos a preços acessíveis para os segmentos de entrada.

A Intel está levando os benefícios da arquitetura integrada e comunicações wireless para os clientes, incluindo o ecossistema de tecnologia da China, com grande velocidade. Vinte empresas, incluindo a ASUS e a Jolla, já se comprometeram a fornecer designs Intel Atom x3.

A linha Cherry Trail finalmente disponível

Não bastassem essas novidades e parcerias, a Intel também apresentou seus primeiros SoC Intel Atom de 14nm. As linhas Intel Atom x5 e x7 series (Cherry Trail) são focados na próxima geração de tablets e 2 em 1 com tela pequena.

Oferecendo suporte 64-bit para Windows e Android, esses chips são boas opções compatíveis com a próxima geração de conectividade LTE Advanced. Os processadores Intel Atom x5 e x7 equiparão uma gama de dispositivos, do segmento tradicional ao Premium.

Marcas como Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo e Toshiba já se comprometeram a oferecer dispositivos baseados nesta plataforma. Os primeiros dispositivos deverão chegar ao mercado no primeiro semestre deste ano.

Para finalizar, vale comentar sobre a terceira geração de modem LTE Advanced Category 10 de cinco modos. O Intel XMM 7360 suporta três vezes a agregação de operadoras e velocidades de download de até 450 Mbps.

Seu tamanho compacto e eficiência no consumo de energia habilitam o Intel XMM 7360 a acomodar uma ampla gama de formatos, dando aos fabricantes de dispositivos uma opção competitiva para projetar e lançar rapidamente dispositivos LTE em vários segmentos de mercado e regiões.

No MWC 2015, a empresa também demonstrou um conceito de sistema pré-5G que combina LTE com 802.11ad para fornecer velocidades de mais de 1Gbps usando a tecnologia ponto a ponto da Intel. Aguardamos ansiosamente pela chegada dessas novidades!

Via: TecMundo

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Windows 10 virá com USB 3.1 de fábrica.

Após o anúncio da nova tecnologia, os poucos diversos fabricantes estão investindo no suporte ao USB 3.1, como a ASUS que apresentou suas novas placas-mãe com suporte a esta novidade recentemente, e como no mundo atual todos estão de olho em novas oportunidades de melhorar e crescer cada vez mais sobre seus concorrentes, a Microsoft anunciou que o Windows 10 terá suporte nativo ao USB 3.1, podendo ser utilizado com os novos periféricos que contarem com o conector do tipo-C.

A ideia aqui não é só possibilitar uma comunicação mais rápida com dispositivos móveis ou de armazenamento de dados, mas também permitir que o USB 3.1 seja, por exemplo, uma alternativa mais consistente para conexões de telas de alta definição que exigem um tempo mais rápido de resposta.

Falando em comunicação mais rápida, esse é o grande atrativo do USB 3.1, que terá a capacidade de atingir taxas de transferência de dados de até 10 Gb/s. Outra novidade é que ele vem com a missão de oferecer uma experiência mais prática para os usuários, já que o conector suporta o encaixe de ambos os lados eliminando os problemas enfrentados pelo conector do tipo-A por exemplo, que é o nosso USB mais conhecido popularmente.

O novo padrão é bastante parecido com o USB 3.0, tecnicamente falando. Para conseguir alcançar o dobro da velocidade deste, a USB.org basicamente desenvolveu um método de codificação de dados mais eficiente, sem exigir o uso de tecnologias mais sofisticadas (e caras).

As notícias de compatibilidade de software estão aumentando cada vez mais e isso é ótimo para nós consumidores e usuários super consumistas de tecnologias atuais, mas ainda a falta de inúmeros dispositivos no mercado com o conector USB 3.1 do Tipo-C é um pouco preocupante.Felizmente, isso vai mudar na próxima semana com a divulgação de novos produtos que serão revelados na MWC. Até então, nos consumidores iremos ter que ser bem paciente para que o Tipo-C ganhe mais popularidade do mercado e a gente tenha acesso a transferência de dados cada vez mais rápidos e com preços mais acessíveis.

Via: WinBeta

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