domingo, 8 de março de 2015

União da Microsoft, Sony e Nintendo contra seu maior vilão: Ataques DDOS.

Você deve se lembrar de que nas proximidades do Natal de 2014, os serviços Xbox Live e PlayStation Network foram derrubados em decorrência de ataques do tipo DDoS. Com isso, milhares — talvez milhões — de jogadores não puderam aproveitar seus jogos durante as festividades de fim de ano.
Ao que parece, as principais fabricantes de consoles da atualidade estão unindo forças para evitar que esse tipo de ocorrência volte a acontecer. A revelação foi feita por Phil Spencer, chefão da divisão Xbox, em entrevista para o site GameInformer.
O executivo contou que a Microsoft está conversando com outras empresas, incluindo Sony e Nintendo, para trabalharem juntas e aprenderem como se protegerem da forma mais eficiente desse tipo de ameaça.
"Nosso compromisso com os clientes do Xbox One é assegurar que nosso serviço seja robusto e estável", comentou Spencer. "Não é bom quando a PSN cai. Isso não me ajuda em nada. Tudo o que isso faz é criar medo e desconfiança em qualquer jogador, por isso olho para esta cooperação como uma oportunidade coletiva de compartilhar o que pudermos sobre o que estamos aprendendo e como as coisas estão evoluindo. Estas conversas acontecem, o que é excelente", complementou o executivo.
Fonte: TecMundo



Mudando padrões: DDR4.

Depois de tantos anos com o padrão de memórias DDR3 imperando nos mais diversos segmentos, as fabricantes finalmente viram que o momento era ideal para fazer um upgrade para o padrão DDR4.
É claro que a decisão não foi tomada de forma aleatória. Primeiro, as empresas que desenvolvem tais tecnologias precisaram atender aos requisitos estabelecidos pela JEDEC (conselho responsável pela padronização das memórias DDR4).
Depois, marcas como Samsung, Corsair e Crucial tiveram de aguardar até ter uma plataforma estável para os consumidores. Isto aconteceu apenas no fim do ano passado, com a chegada da linha de processadores Intel Haswell-E e as respectivas placas-mãe que davam suporte aos novos chips e módulos de memórias RAM.

Com promessas de melhorias no consumo de energia, aumento de até duas vezes na velocidade de transmissão de dados e alteração na densidade para garantir o dobro de memória num mesmo espaço, o padrão DDR4 chegou para ser revolucionário. O preço, obviamente, acompanhou os benefícios.
Contudo, a dúvida que o consumidor tem é se realmente vale a pena o upgrade. Será que a troca do DDR3 pelo DDR4 vai causar impacto no dia a dia das pessoas? Como se dá o salto de performance na execução de games e aplicações mais pesadas? Para responder tudo isso, nós garimpamos os principais testes e trazemos as considerações mais importantes neste artigo.

As principais novidades do DDR4

Bom, antes de entrar na comparação entre os dois padrões, é de suma importância falar sobre as melhorias do DDR4, afinal, somente ao ter números concretos podemos ter uma noção das qualidades da nova tecnologia.
Primeiramente, temos a questão da tensão de operação. Os módulos de memória DDR4 em versão comum (standard) trabalham com 1,2 volts, o que é menos até mesmo do que as memórias DDR3 do tipo Low-Voltage utilizam (o padrão DDR3L trabalha com 1,35 volts) para operar adequadamente. A versão de baixa voltagem do padrão DDR4 opera com 1,05 volts.
Na prática, essa diferença de tensão deve gerar uma economia muito pequena (na ordem dos 20 watts), mas é algo considerável e que pode fazer diferença ao longo de um ano. Futuramente, isso pode ser de grande serventia principalmente em notebooks, já que os portáteis precisam ser muito mais eficientes na questão do uso de energia.
Outra grande novidade é a frequência de operação. Enquanto o DDR3 trabalha oficialmente com clocks que vão de 800 a 2.133 MHz, o DDR4 começa em 2.133 e vai até 4.266 MHz. Em teoria, os números representam um salto gigantesco, já que temos uma quantidade muito maior de transferências num mesmo espaço de tempo.
Contudo, no dia a dia, a história é completamente diferente. Primeiro porque temos a questão da latência, que aumenta com a frequência de operação. Quer um exemplo? Um módulo DDR3-1600 opera com latência CL11, o que significa que há um atraso de 13,75 nanossegundos para iniciar uma leitura. Uma memória DDR4-2133 tem latência CL15, o que significa que esse tempo sobe para 14,06 nanossegundos.
Diferença na pinagem entre memórias DDR3 (topo) e DDR4 (abaixo)
Quanto à estética, as memórias DDR4 sofreram algumas alterações internas, algo que resultou em leves mudanças no posicionamento dos contatos. Além disso, o novo padrão tem um acréscimo de 48 pinos, totalizando 288 contatos. O tamanho físico continua igual, sendo que foi preciso uma redução no espaço entre os componentes metálicos no slot (tanto na memória quanto na placa-mãe).

Uma comparação complicada

É importante considerar que uma batalha entre as duas tecnologias não é exatamente justa se considerarmos as configurações compatíveis com cada padrão. As memórias DDR3 podem ser usadas em uma grande gama de computadores, mas não há um processador da série Intel Haswell-E que ofereça tal possibilidade — pelo menos não comercialmente.
Além da vantagem para o DDR4 na questão de processamento, o que impossibilita um teste preciso, há outros componentes na placa-mãe que podem alterar drasticamente os resultados de benchmarks. Diferenças de chipset e a comunicação entre processador e memória RAM apresentam enormes discrepâncias de uma configuração para outra.
Conseguir identificar se uma vantagem é resultado do uso do novo padrão de memórias ou dos novos processadores é algo muito complicado, já que as verificações em benchmarks ou jogos geralmente apresentam resultados em pontuações únicas.
Também é válido pensar que de nada vale fazer um teste apenas de memória, já que ele geralmente dará melhores resultados ao computador com DDR4, sendo que isso não tem grande relevância para o consumidor no cotidiano.
Apesar desses detalhes, a comparação ainda se faz necessária e de grande interesse, já que, dependendo do resultado, o usuário pode ter uma boa noção dos benefícios ou prejuízos que terá com uma ou outra tecnologia.
Fonte: TecMundo



segunda-feira, 2 de março de 2015

Google confirma que vai lançar operadora de telefonia

O Google confirmou que pretende se tornar uma operadora de telefonia nos próximos meses. O anúncio veio de Sundar Pichai, vice-presidente da empresa, durante uma aparição no Mobile World Congress.
A gigante de tecnologia afirmou que está trabalhando com parceiros para criar sua própria operadora virtual (MVNO), mas não especificou quais são as empresas.
O serviço será oferecido em pequena escala, para não competir com grandes operadoras dos Estados Unidos, e toda a estrutura será alugada. "Acho que estamos na fase em que precisamos pensar em hardware, software e conectividade juntos", explicou Pichai. "Queremos quebrar as barreiras sobre a maneira como a conectividade funciona."

O executivo diz que a ideia não é competir com as operadoras já existentes, mas aplicar o conceito da linha de smartphones Nexus para entrar neste novo mercado. Com o celular desenvolvido em parceria com uma fabricante, o Google diz impulsionar a inovação e direcionar a indústria em uma nova direção sem de fato competir com suas parceiras, já que os estoques do Nexus são sempre bastante limitados.

Pichai diz já ter algumas ideias para o novo serviço, como fazer uma integração mais forte entre a internet móvel e o Wi-Fi, alem de uma outra ideia que a possibilidade de que, quando uma chamada cair, a conexão dê conta da continuidade da conversa.
Ainda não há informações sobre preços e regiões onde a nova operadora estará disponível.

Via The Verge



Intel apresenta novos chips Atom X5 e X7 de 14nm para segmento mobile

A Intel anunciou nesta segunda, 2 de março, na MWC 2015 sua nova linha de SoC (System-on-Chip) de baixo custo para telefones, phablets e tablets.
Com tecnologias que abrangem a melhoria dos chips, software e segurança, a Intel diz que é uma das poucas capazes de fornecer soluções ponto a ponto para dispositivos, redes e nuvens.
Os anúncios que a fabricante fez incluem o processador Intel Atom x3 series, a primeira solução SoC de comunicações integradas da Intel para os crescentes mercados de dispositivos de entrada, e a solução Intel XMM 7360 LTE Advanced de cinco modos projetada para aumentar o desempenho e cobertura mundial.

Produtos para comunicações móveis

A Intel apresentou o processador Intel Atom x3 series (anteriormente conhecido pelo codinome "SoFIA"), a primeira plataforma de comunicações integradas da Intel para tablets, phablets e smartphones de entrada.
Combinando os processadores Intel Atom de 64-bit multi-core com a conectividade 3G ou 4G LTE, o SoC integra em um único sistema o processador, sensor de imagens, componentes gráficos, de áudio, conectividade e gestão de consumo em um único chip.
Esta integração permite que os fabricantes de dispositivos forneçam tablets, phablets e smartphones com todos os recursos a preços acessíveis para os segmentos de entrada.
A Intel está levando os benefícios da arquitetura integrada e comunicações wireless para os clientes, incluindo o ecossistema de tecnologia da China, com grande velocidade. Vinte empresas, incluindo a ASUS e a Jolla, já se comprometeram a fornecer designs Intel Atom x3.

A linha Cherry Trail finalmente disponível

Não bastassem essas novidades e parcerias, a Intel também apresentou seus primeiros SoC Intel Atom de 14nm. As linhas Intel Atom x5 e x7 series (Cherry Trail) são focados na próxima geração de tablets e 2 em 1 com tela pequena.









Oferecendo suporte 64-bit para Windows e Android, esses chips são boas opções compatíveis com a próxima geração de conectividade LTE Advanced. Os processadores Intel Atom x5 e x7 equiparão uma gama de dispositivos, do segmento tradicional ao Premium.
Marcas como Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo e Toshiba já se comprometeram a oferecer dispositivos baseados nesta plataforma. Os primeiros dispositivos deverão chegar ao mercado no primeiro semestre deste ano.
Para finalizar, vale comentar sobre a terceira geração de modem LTE Advanced Category 10 de cinco modos. O Intel XMM 7360 suporta três vezes a agregação de operadoras e velocidades de download de até 450 Mbps.
Seu tamanho compacto e eficiência no consumo de energia habilitam o Intel XMM 7360 a acomodar uma ampla gama de formatos, dando aos fabricantes de dispositivos uma opção competitiva para projetar e lançar rapidamente dispositivos LTE em vários segmentos de mercado e regiões.
No MWC 2015, a empresa também demonstrou um conceito de sistema pré-5G que combina LTE com 802.11ad para fornecer velocidades de mais de 1Gbps usando a tecnologia ponto a ponto da Intel. Aguardamos ansiosamente pela chegada dessas novidades!
Via: TecMundo